根据美国半导体行业协会的最 新数据，自美国国会在2022年通过《芯片法案》以来，拜登政府已经宣布了50多个新的芯片制造项目，私营公司也已经宣布投资超过2100亿美元。美国总统拜登在最近谈到《芯片法案》时称，这笔资金将为美国劳动力市场创造数千个高薪工作岗位。去年8月9日，拜登签署了一项总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》，对美本土芯片产业提供巨额补贴，以促进半导体制造回流美国，提高美国在科技领域的竞争力。随着法案的进一步落实，各大晶圆产业链企业势必产生大量的招聘需求，这将让相关科技人才更加供不应求。麦肯锡分析称，未来几年美国半导体行业可能面临约7万-9万名工人的短缺，到2030年，美国将面临约30万工程师和9万熟练技术人员的短缺。